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# PC/모바일 (루머)애플 M1 차기 칩셋의 멀티패키징 양산 예정

2021-05-05

저전력 칩셋임에도 불구하고 엄청난 성능을 보여줬던 M1칩셋의 후속작 소식이 들리기도 전에 후속 칩셋의 멀티 패키징 소식이 들려 화제다. 아직 자세한 스펙에 대한 정보는 없으나 후속 칩셋(가칭: M2)의 경우는 7월에 양산이 들어갈 예정이며 연말에 발매될 새로운 맥북에 탑재될 것이라는 이야기가 있다.



이 M2칩셋은 듀얼코어 패키지 즉 M2칩셋을 듀얼로 패키징 한 버전도 나올 것이며 이는 차세대 맥 프로에 탑재될 예정이라고 한다. M2의 경우 루머나 대략적인 성능 예상치가 M1의 두배 정도 되기 때문에 이를 듀얼 패키징 하게 되면 현재 AMD나 인텔의 고성능 CPU들은 긴장을 조금 해야 될 수도 있을 것 같다. 현재 전 세계적으로 칩셋의 부족으로 인해 다양한 산업의 생산에 영향을 끼치고 있는 만큼 자체적인 그래픽 프로세싱과 더불어 고성능의 맥이 계속 나온다면 맥에 대한 잠재적인 점유율은 더 올라갈 것으로 보인다.


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